錫膏表面活性劑GE-511

應用及推薦添加量： 

優勢：

 

-增加錫膏的濕潤性和提高錫膏流動性，錫膏使用壽命增長

 

-能加大錫膏的活性和亮度

 

-保護電子元件金屬免受強酸腐蝕

 

-液體易于操作，不含稀釋劑

 

注意：

 

避免長時間暴露于潮濕空氣，因可能產生不溶性產物。焊膏加入本產品后可能會顏色加深，不影響產品質量。






錫膏表面活性劑GE-511
一、產品概述
GE-511是一款專為錫膏（Solder Paste）配方設計的高性能有機硅類表面活性劑。它主要用于調節錫膏的流變特性、改善印刷性能、增強抗熱坍塌能力，并提升焊接后的可靠性。該產品在電子組裝行業，特別是SMT（表面貼裝技術）工藝中廣泛應用，適用于精細間距印刷和高可靠性要求的場景。
 
二、產品特性
1.優異的潤濕與鋪展能力
-降低錫膏與焊盤、元件引腳之間的表面張力，促進焊料均勻鋪展，減少焊接缺陷（如虛焊、橋連）。
2.流變性能調控
-有效調節錫膏的粘度和觸變性，確保印刷過程中膏體流動順暢，停止時保持形狀穩定，適用于高速印刷。
3.抗熱坍塌性強
-在回流焊預熱階段抑制膏體塌陷，防止細間距引腳間橋連，尤其適用于01005、QFN等微型元件。
4.穩定性高
-與常用焊料合金（如SAC305、SnPb等）、助焊劑體系相容性好，不易分層或變質，延長錫膏使用壽命。
5.低殘留與易清洗
-焊接后殘留物少，且多數情況下可通過常規清洗劑去除，滿足低殘留或免清洗工藝要求。
 
三、主要技術參數（典型值）

項目	規格
外觀	淡黃色至透明粘稠液體
密度（25°C）	1.02-1.08 g/cm³
粘度（25°C）	300-800 mPa·s
閃點	≥ 150°C
折射率（25°C）	1.440-1.460
溶解性	溶于醇類、醚類及大多數有機溶劑，不溶于水
推薦添加量	錫膏總質量的 0.2%-1.0%（根據配方調整）

 
四、應用領域與使用方法
適用領域：
-高精度SMT印刷：手機、通信模塊、汽車電子等細間距元件組裝。
-微型元件焊接：BGA、CSP、QFN、01005/0201尺寸元件。
-無鉛/有鉛錫膏：兼容SAC、SnAg、SnPb等合金類型。
-高速點膠與噴印工藝：適用于非接觸式錫膏涂布技術。
使用方法：
1.添加階段：在錫膏配制過程中，將GE-511與助焊劑、溶劑等均勻混合后，再加入焊料粉末攪拌。
2.添加量建議：初始建議添加量為總配方質量的0.5%，根據印刷效果（脫模性、坍塌性）微調。
3.儲存條件：密封存放于陰涼干燥處（建議15-25°C），避免陽光直射。