Teflon FEP CJ99(聚全氟乙丙烯)

詳細參數

Teflon FEP CJ99(聚全氟乙丙烯)：

科慕化學Teflon FEP CJ99是一種高耐應力開裂性的聚全氟乙丙烯樹脂，熔流率是9MFR（g/10分鐘）(測試條件ASTM D2116)，熔融溫度255℃(491°F)測試條件(ASTM，D4591/D3418)，適用于各種尺寸和壁厚度的電線的護套。

以下是FEP(聚全氟乙丙烯)CJ99/科慕化學/物性表參數

基本信息
特性	低摩擦系數、低吸濕性、高 ESCR（抗應力開裂）、快的成型周期、良好的電氣性能、良好的柔韌性、良好的著色性 耐化學性良好、耐氣候影響性能良好、耐熱性高、韌性良好、食品接觸的合規性
用途	電線電纜應用、絕緣材料
機構評級	ASTM D 2116 type 1、FDA 21 CFR 177.1550、歐洲 10/1/2011 12:00:00 AM
形式	粒子
加工方法	吹塑成型、擠出、壓縮模塑、注射成型

 

物理性能	額定值	單位制	測試方法
比重	2.13	g/cm³	ASTM D792, ISO 1183
熔流率（熔體流動速率） (372°C/5.0 kg)	9.0	g/10 min	ASTM D2116, ISO 12086
吸水率 (24 hr)	< 0.010	%	ASTM D570

 

硬度	額定值	單位制	測試方法
肖氏硬度 (邵氏 D)	56		ASTM D2240, ISO 868

 

機械性能	額定值	單位制	測試方法
抗張強度 (屈服, 23°C)	28.0	MPa	ASTM D638, ISO 12086
伸長率 (斷裂, 23°C)	300	%	ASTM D638, ISO 12086

 

沖擊性能	額定值	單位制	測試方法
懸壁梁缺口沖擊強度 (23°C)	無斷裂		ASTM D256, ISO 180

 

熱性能	額定值	單位制
連續使用溫度 1	205	°C
熔融溫度 2	255	°C

 

電氣性能	額定值	單位制	測試方法
介電強度
0.250 mm 3	> 100	kV/mm	ASTM D149
0.250 mm	> 100	kV/mm	IEC 60243-1
介電常數			ASTM D150, IEC 60250
1 kHz	2.03		ASTM D150, IEC 60250
1.00 GHz	2.03		ASTM D150, IEC 60250
耗散因數			ASTM D150, IEC 60250
1 kHz	5.0E-5		ASTM D150, IEC 60250
1.00 GHz	8.0E-4		ASTM D150, IEC 60250

 

可燃性	額定值	單位制	測試方法
UL 阻燃等級 4	V-0		UL 94
極限氧指數	> 95	%	ASTM D2863, ISO 4589-2

 

補充信息	額定值	單位制	測試方法
Critical Shear Rate (372°C)	29.0	sec^-1	內部方法
Guide DDR Range -          for cable extrusion	60.0 到 120

 
溫馨提示：本物性表參數提供者不承擔任何法律責任，建議在選擇材料前，就數據值與塑膠材料廠商進行驗證。






Teflon FEP CJ99（聚全氟乙丙烯）
一、概述：它是什么？
Teflon FEP CJ99是美國科慕公司（Chemours，原杜邦高性能材料部門）生產的一種高性能氟聚合物薄膜。它是Teflon（特氟龍）品牌家族中的重要成員。
化學名稱：聚全氟乙丙烯，俗稱FEP。
 
核心特征：它繼承了聚四氟乙烯（PTFE）絕佳的化學穩定性、不粘性、耐溫性和絕緣性，同時通過引入乙烯基團，獲得了優異的熔融流動性，使其能夠采用常規的熱塑性塑料加工工藝（如擠出、注塑、吹塑）成型，尤其是可以制成極其純凈、高透明度的薄膜。
“CJ99”是科慕公司內部的產品牌號，代表了特定的配方和性能等級，通常指代其薄膜級產品，以高透明度和優異的光學性能著稱。
 
二、核心特性與優勢
1.卓越的化學惰性：
幾乎不受所有化學試劑的侵蝕，包括強酸、強堿、有機溶劑和氧化劑。只有熔融的堿金屬、三氟化氯等在高溫下才對其有作用。
是腐蝕性化學品處理和包裝的理想選擇。
 
2.極端寬廣的工作溫度范圍：
連續使用溫度：-200°C至+200°C。
在如此寬的溫度范圍內，仍能保持良好的機械性能和柔韌性。
 
3.出色的電氣性能：
介電常數低且穩定（約2.1）。
損耗因子極低。
體積電阻率和表面電阻率極高。
是高端電線電纜絕緣、高頻電子元件和印制電路板的理想絕緣材料。
 
4.優異的光學性能（CJ99薄膜的核心優勢）：
高透明度：在紫外到紅外的寬光譜范圍內透光率極高（最高可達96%以上）。
低折射率：在所有固體材料中幾乎是最低的（約1.34），非常適合需要低反射的光學應用。
極低的表面能：表面不粘，疏水疏油，極易清潔，灰塵和污染物不易附著。
 
5.不燃性與安全性：
極限氧指數高達95%，基本不燃燒，火焰可自熄。
滿足嚴格的防火安全標準（如UL 94 V-0）。
 
6.極佳的耐候性：
不受紫外線、臭氧、潮濕的影響，可長期在戶外使用，性能不衰減。
 
三、主要應用領域
得益于上述特性，FEP CJ99薄膜在多個高科技和工業領域扮演著關鍵角色：
1.太陽能光伏：
光伏背板：作為耐候性極高的外層保護膜，保障組件25年以上的使用壽命。
透明前板：用于對透光率和耐久性有極高要求的特殊光伏組件。
 
2.半導體與平板顯示：
濕法工藝承載膜：在芯片制造中，用于承載晶圓經過各種化學藥液清洗、蝕刻工序，自身不受腐蝕。
光學檢測窗口：因其高透光和潔凈度，用于設備觀察窗。
 
3.高頻通信：
作為高頻柔性覆銅板的介電層，用于5G天線、毫米波雷達、低損耗射頻電纜等。
 
4.醫療與生命科學：
生物反應袋：用于細胞培養和生物制藥，材料純凈、無毒、無溶出物。
醫療設備組件：如導管、傳感器護套，可耐受反復滅菌（高溫蒸汽、伽馬射線、環氧乙烷）。
 
5.電氣絕緣：
用于航空航天、軍用線纜、特種電機等要求苛刻的絕緣場合。
 
6.防粘與包裝：
作為熱封層用于耐化學腐蝕的包裝袋。
作為烤箱、炊具的不粘內襯或脫模墊。

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