焊錫膏(無鉛)專用松香125號

 

用途：

 

本產(chǎn)為淺黃色，溶于甲、乙醇、異丙醇或其他高沸點溶劑，淺黃無沉淀，廣泛用于焊錫膏，無鉛助焊劑中起助焊成膜作用。
 

產(chǎn)地：國產(chǎn)

 

規(guī)格：25kg/包






焊錫膏(無鉛)專用松香125號
一、產(chǎn)品概述
焊錫膏(無鉛)專用松香125號是一種高品質(zhì)、高活性的改性松香基助焊劑，高效焊接，環(huán)保無鉛的理想選擇。它專為配合無鉛焊錫膏設(shè)計，能有效克服無鉛焊料熔點高、流動性差帶來的焊接難題。其核心成分精選特級松香，經(jīng)過特殊工藝提純和活化，在提供卓越助焊性能的同時，確保了焊接后的低殘留和高可靠性，是現(xiàn)代精密電子組裝和無鉛環(huán)保制程的理想選擇。
 
二、核心特點與優(yōu)勢
1.卓越的助焊性能：
高活性：能迅速清除焊盤和元件引腳表面的金屬氧化物，降低焊料表面張力。
潤濕性強(qiáng)：顯著提升無鉛焊料的鋪展性和潤濕能力，確保焊點飽滿、光滑、無虛焊。
2.環(huán)保無鉛兼容：
專門為無鉛焊料（如SAC305等）優(yōu)化配方，完美匹配其焊接工藝窗口。
符合RoHS、REACH等環(huán)保指令要求，是綠色電子制造的優(yōu)選。
3.穩(wěn)定的焊接效果：
焊接時煙量小，飛濺少，操作環(huán)境更友好。
殘留物呈淡黃色透明，絕緣電阻高，腐蝕性極低，對電路板長期可靠性影響小。
4.工藝適應(yīng)性廣：
適用于多種焊接工藝，如回流焊、波峰焊（作為助焊劑）以及手工焊。
粘度穩(wěn)定，與各種無鉛焊錫膏配方兼容性好，是調(diào)配高性能焊錫膏的關(guān)鍵原料之一。
 
三、詳細(xì)技術(shù)參數(shù)

項目	參數(shù)/描述
外觀	淺黃色至琥珀色透明固體塊/顆粒
型號	125號（軟化點較高級別）
酸值 (mg KOH/g)	≥ 160
軟化點 (℃, 環(huán)球法)	約 125 - 135
鹵素含量 (以Cl計)	≤ 0.1% (通常為無鹵配方)
溶解性	易溶于醇類（如異丙醇IPA）、酮類等有機(jī)溶劑
適用焊料	所有無鉛焊料（SAC305, Sn-Cu, Sn-Bi等）
符合標(biāo)準(zhǔn)	通常符合J-STD-004中ROL0/ROL1等級

 
四、主要應(yīng)用領(lǐng)域
SMT貼片加工：作為無鉛焊錫膏中的助焊劑載體，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、電腦、通訊設(shè)備等PCB板的回流焊接。
波峰焊工藝：可直接或稀釋后作為波峰焊助焊劑使用。
手工焊接與維修：適用于精密電子元器件的焊接、補(bǔ)焊和維修工作。
電子元器件制造：在晶振、傳感器、連接器等元件的引腳焊接中作為助焊劑。
 
五、使用方法建議
1.用于焊錫膏配制：將松香125號按一定比例溶解于溶劑（如異丙醇）中，并與無鉛焊錫粉末、觸變劑等均勻混合，制成焊錫膏。
2.作為助焊劑使用：
稀釋：可用異丙醇（IPA）稀釋成所需濃度的液體助焊劑。
涂覆：可通過發(fā)泡、噴涂、刷涂等方式施加到PCB焊盤上。
焊接：隨后進(jìn)行正常的焊接流程。
3.手工焊接：可直接用烙鐵頭蘸取少量固體松香，或使用其液態(tài)制劑。