錫基合金焊粉TX-305X

2025-05-08　

錫基合金焊粉TX-305X

用途：TX-305X在5G通信模塊、智能手機主板、高密度封裝、汽車電子、工業與醫療設備、精密儀器焊接、高頻信號傳輸模塊、3D打印電子（低溫燒結工藝）等高科技領域廣泛應用。

包裝：20kg/桶（一桶4包）

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詳細參數

錫基合金焊粉TX-305X：

詳細參數
TX-305X是銀灰色的金屬粉末，是一款改進型無鉛合金焊料，其表示的合金成分含量為：錫含量93.5%，銀含量3%，銅含量0.5%，鉍含量3%。此款錫粉的熔點為210-217攝氏度。

特性值

項目	特性值
合金成分	Sn93.5Ag3Cu0.5Bi3

錫粉顆粒度	2#:25-75um 3#: 25-45um 4#: 20-38um 5#: 15-25um 6#: 5-15um 7#: 2-11um




氧含量	2#:≤80ppm 3#: ≤120ppm 4#: ≤150ppm 5#: ≤180ppm 6#: ≤200ppm 7#: ≤400ppm




融點℃	210-217℃


球形度	2#3#：球形和長軸與短軸比小于1.5的近球形≥90% 4#5#6#7#：球形和長軸與短軸比小于1.2的近球形≥90%

產品優點
1. 在低溫環境下實現高效焊接，添加鉍元素，能夠降低焊接熔點，從而減少對熱敏感元件（例如多層陶瓷電容器（MLCC）、塑料連接器）的損害風險。.
2. 具備高可靠性，銀展現出卓越的抗熱疲勞特性，廣泛應用于汽車電子及高頻通信設備領域。
3. 潤濕性顯著增強，鉍元素有效提升對銅的潤濕能力，從而減少虛焊現象。

應用領域
TX-305X在5G通信模塊、智能手機主板、高密度封裝、汽車電子、工業與醫療設備、精密儀器焊接、高頻信號傳輸模塊、3D打印電子（低溫燒結工藝）等高科技領域廣泛應用。

包裝
TX-305X正常包裝為20kg/桶（一桶4包），可提供多種桶包裝與散裝形式。請與您的銷售代表進行溝通，以確定適應當地需求的具體包裝規格和重量。

有效期
TX-305X自生產日起，保質期為6個月。

運輸信息
根據運輸法規的分類標準，該物品未被認定為危險品，且在包裝無任何損壞的情況下，允許進行常規運輸。

儲存條件
1. 儲存溫度介于1-35?C，容器密封。
2. 存放于干燥、無明火、無強氧化物/酸/堿環境。
3. 條件允許情況下，建議放置于潔凈氮氣柜保存。

轉載出處：http://www.998878.cn/xifen/4485.html

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