SP聚二硫二丙烷磺酸鈉

 

產品簡介

 

性狀：白色結晶體

 

含量：78%

 

鍍液含量：0.01～0.02g/L

 

消耗量：0.5～0.8g/KAH

 

作用與機理

 

1.SP在酸銅鍍液中作為晶粒細化劑；

 

2.與M、N、PN、GISS、AESS等配合使用效果顯著；

 

3.鍍液中含量過低SP聚二硫二丙烷磺酸鈉，鍍層光亮度下降SP聚二硫二丙烷磺酸鈉，高區易產生毛刺或燒焦；過高SP聚二硫二丙烷磺酸鈉，鍍層會產生白霧SP聚二硫二丙烷磺酸鈉，也會造成低區不良SP聚二硫二丙烷磺酸鈉，可補加少量N或電解處理。

 

包裝及存放

 

包裝：250g塑瓶1000g塑袋10kg、25kg紙箱

 

存放：本品屬非危險品SP聚二硫二丙烷磺酸鈉，應存放在陰涼干燥處。






SP聚二硫二丙烷磺酸鈉：
摘要：SP聚二硫二丙烷磺酸鈉，一個在工業領域尤其是電鍍行業中如雷貫耳的名字。它是酸性鍍銅工藝中不可或缺的核心添加劑，被譽為鍍層的“美容師”和“強心劑”。本文將帶您深入了解它的方方面面。
 
一、基本信息
中文名稱：聚二硫二丙烷磺酸鈉
中文別名：SP（行業內最常用的簡稱）
英文名稱：Sodium Polydithiodipropylsulfonate
CAS號：27206-35-5
分子式：(C?H??O?S?Na?)?
外觀：白色結晶粉末或顆粒
溶解性：易溶于水
 
二、主要用途（核心功能）
SP主要應用于電鍍行業，特別是在酸性硫酸鹽鍍銅工藝中，作為初級光亮劑或載體光亮劑使用。它的作用至關重要，直接決定了鍍層質量的優劣。
1.獲得細致光亮的鍍層：
SP能顯著降低鍍層的晶粒尺寸，使其變得更加細致、緊密，從而產生鏡面般的光亮效果。沒有它，鍍層會粗糙、發暗。
 
2.提高鍍層的整平能力：
它能“填平”基材金屬表面的微觀劃痕和凹凸不平，使鍍層表面更加平滑，大大提升了產品的外觀檔次。
 
3.擴大電流密度范圍：
SP能擴展電鍍工藝的有效電流密度窗口，使得在復雜形狀的工件上（如深孔、凹槽處）也能獲得厚度均勻、光澤一致的鍍層。
 
4.與其他添加劑協同作用：
SP通常與次級光亮劑（如染料類物質）、整平劑等配合使用，它們之間產生“協同效應”，共同實現最佳的鍍層效果。SP是整個添加劑體系的“骨架”。
應用領域：PCB電路板電鍍、五金衛浴、汽車零部件、首飾、家用電器等所有需要高質量銅鍍層的行業。
 
三、作用原理簡介
在電鍍過程中，SP分子會吸附在陰極（工件）表面，形成一層均勻的吸附膜。這層膜會：
提高陰極極化：阻礙銅離子的放電結晶過程，使銅離子的沉積更加有序、可控。
細化晶粒：增加電結晶的成核點，抑制晶粒的過快長大，從而生成細致微小的晶粒。
定向整平：在微觀凸起處吸附更強，阻礙該處金屬沉積，從而實現整平效果。
四、優點與特性
效果顯著：用量少，但對鍍層光亮度和整平度的提升效果非常明顯。
穩定性好：在酸性鍍銅液中化學性質相對穩定，分解產物少。
使用廣泛：是全球范圍內最主流、最經典的酸性鍍銅光亮劑之一。
協同性佳：能與多種輔助光亮劑完美配合，構建高效的電鍍添加劑體系。