用途:常作為OSP有機保焊劑的原料使用,適合單面板預焊劑的配制。本品屬于第四代產品,簡稱C7,可單獨使用也可和其他原料如2-(2,4-二氯芐基)苯并咪唑等配合使用,具體使用因配方不同而異。產品優勢:常與2-(2,4-二氯芐基)苯并咪唑配合使用而成為高端的預焊劑,本身成本較低。所形成的OSP藥劑膜均勻致密、平整光澤、無粘性,成膜速度快,表觀質量佳;其配制的有機涂覆液具有優異的抗氧化和防濕氣性能,耐高溫回流焊性能非常突出:在250-300℃的范圍內可承受3次回流焊接和2次波峰焊,上膜厚度達到0.25μm。
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詳細參數
2-庚基苯并咪唑
2-庚基苯并咪唑是一種化學物質,分子式是C14H20N2,分子量是216.32。
產品參數:
常用名:2-庚基苯并咪唑
英文名:2-Heptyl-1H-benzimidazole
CAS號:5851-49-0
分子量:216.322
外觀:白色結晶顆粒
密度:1.0±0.1 g/cm3
沸點:392.2±11.0°C at 760 mmHg
分子式:C14H20N2
分子量:216.322
閃點:193.0±5.7°C
精確質量:216.162643
PSA:28.68000
LogP:4.76
蒸汽壓:0.0±0.9 mmHg at 25°C
折射率:1.573
性能和用途:
常作為OSP有機保焊劑的原料使用,適合單面板預焊劑的配制。本品屬于第四代產品,簡稱C7,可單獨使用也可和其他原料如2-(2,4-二氯芐基)苯并咪唑等配合使用,具體使用因配方不同而異。產品優勢:常與2-(2,4-二氯芐基)苯并咪唑配合使用而成為高端的預焊劑,本身成本較低。所形成的OSP藥劑膜均勻致密、平整光澤、無粘性,成膜速度快,表觀質量佳;其配制的有機涂覆液具有優異的抗氧化和防濕氣性能,耐高溫回流焊性能非常突出:在250-300℃的范圍內可承受3次回流焊接和2次波峰焊,上膜厚度達到0.25μm。
質量標準:
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指標 |
規格 |
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外觀 |
白色結晶顆粒 |
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含量 % |
99.0 min |
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水份含量 % |
≤ 0.5% |
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熾灼殘渣 |
≤ 0.2% |
2-庚基苯并咪唑
2-庚基苯并咪唑是一種重要的有機化合物,屬于苯并咪唑的衍生物。它因其獨特的化學結構,在工業領域,特別是作為高性能防銹劑和金屬緩蝕劑方面具有關鍵應用。本文將全面介紹其基本信息、性質、用途、安全信息等。
一、基本信息
中文名稱:2-庚基苯并咪唑
英文名稱:2-Heptylbenzimidazole
別稱:HBI;庚基苯并咪唑
化學式:C??H??N?
分子量:216.32 g/mol
CAS登錄號:3789-75-1
EINECS登錄號:223-268-6
外觀:通常為白色至類白色結晶性粉末或片狀固體。
二、物化性質
熔點:約72-76°C
沸點:約380°C(在常壓下)
溶解性:
易溶于:醇類(如乙醇、甲醇)、酮類(如丙酮)、氯仿、二甲基甲酰胺(DMF)等有機溶劑。
難溶于:水。它在水中的溶解度非常低。
酸堿性:苯并咪唑環上的氮原子使其具有弱堿性,可以與酸反應生成鹽。
穩定性:在常溫常壓下穩定,但與強氧化劑不相容。
三、主要用途與功能
2-庚基苯并咪唑最突出的應用是作為金屬緩蝕劑,尤其對銅及其合金具有卓越的保護效果。
1.金屬防銹劑/緩蝕劑
核心應用:廣泛應用于潤滑油、潤滑脂、液壓油、發動機冷卻液、防凍液等產品中。
作用機理:其分子中的氮原子能與銅原子發生配位作用,在金屬表面形成一層致密、牢固的保護膜。這層膜能有效隔離水分、氧氣及其他腐蝕性介質,從而防止銅的氧化和“銅害”(即銅離子對其它金屬,如鐵、鋁的催化氧化作用)。
優點:高效、低添加量、熱穩定性好。
2.有機合成中間體
作為合成其他更復雜苯并咪唑類衍生物的原料或中間體,用于制備醫藥、農藥或功能性材料。
3.其他潛在應用
在某些高分子材料中作為穩定劑或添加劑。
研究其在抗菌、抗真菌等方面的生物活性。
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