錫渣還原粉

詳細參數

錫渣還原粉（OXIDATION-INHIBITED TLY-2000）

【認證】：符合SGS無鉛六項認證標準：見認證報告
本 產品溶于熔錫表面，形成一層銀白色的保護膜，使熔錫與空氣隔離，最大限度減少氧化的發生；有潤滑劑作用，增加熔錫的流動性，提高其潤滑能力和可焊性，從而 改善焊接品質；可大幅度減少錫渣量，比一般廠家的同類產品效果好30%以上。在正確操作前提下，錫渣量可減至5-6公斤/8小時/臺（因客戶設備、工藝、 產品、用量及維護操作的不同效果有所差異）；

符 合免洗及環保標準的要求，板底干凈，不會對PCB的清潔度造成負面影響，也不會與焊劑、焊料及PCB上的各種材料發生不良反應；可部分分離出錫渣中的焊 錫；持續有效壽命時間長，添加一次通常有效期在4小時左右；性能穩定，可忍受高達270-350℃的浸錫溫度；以預防氧化的發生為主，遠優于普通還原類產 品（普通的錫渣還原粉只是將已氧化的錫渣中的部分金屬置換出來，屬事后處理，效果有限，不足以抑制氧化的發生，故不可取）。

使用方法及注意事項：
使 用前，先將錫爐表面已形成的錫渣清除干凈，第一次加入抗氧化粉100g左右,在表面攪拌一下,過10~15分鐘后把表面的一層再清除干凈,再加入適量的抗 氧化粉（首次加100-150克，以后每隔4小時左右，視實際氧化物情況加50-80克）； 加入后，要充分攪拌，使其溶解于熔錫表面，形成保護膜；操作人員應有適當的防護及作業工具；工作場所要有適當的抽風設備除去廢氣；本產品容易受潮，不用時 要及時封好瓶蓋，以免受潮結晶而變質；若身體不小心沾到本品，請立即用清水徹底清洗干凈；本品不可食用，也不可用作其他用途。

可節省錫渣量 : 5-6kg/天/臺
包裝：25kg/桶 
產 地：日 本







錫渣還原粉
一、什么是錫渣還原粉？——核心定義
錫渣還原粉，也稱為錫渣減氧劑或抗氧化還原粉，是一種專用于波峰焊、錫爐等焊接工藝的化學制劑。它的主要功能是將焊接過程中產生的氧化錫渣（SnO,SnO?）還原回有價值的金屬錫，從而大幅減少錫渣量，降低生產成本，并提高錫的利用率。
簡單來說：在高溫焊接時，液態錫暴露在空氣中會像鐵生銹一樣，形成一層“錫銹”——也就是氧化錫渣。錫渣還原粉就是專門“吃掉”這層銹，把有用的錫“吐”回來的神奇粉末。
 
二、主要成分與作用原理
1.主要成分：
還原劑：通常是氫化鈉、氯化鈉、碳酸鈉等物質的復合物。它們是實現還原反應的核心，能提供活性氫或直接與氧結合，奪走氧化錫中的氧。
覆蓋劑/成膜劑：如石墨粉、云母粉等。它們在熔融錫液表面形成一層物理隔離膜，阻止空氣中的氧氣與錫液接觸，從源頭上減少新的錫渣產生。
助熔劑/活化劑：幫助還原粉更好地滲透和潤濕錫渣，促進反應充分進行。
 
2.作用原理（化學反應）：
當還原粉被均勻撒在高溫（通常260℃-280℃）的錫渣表面時，會發生以下主要反應：
還原反應：`SnO（氧化亞錫）+還原劑→Sn（金屬錫）+其他化合物`
覆蓋保護：反應結束后，殘留的粉末層會持續覆蓋在錫液表面，形成保護層，防止二次氧化。
 
三、核心功能與經濟效益
使用錫渣還原粉能帶來直接的經濟和環境效益：
1.大幅降低錫耗：能將錫渣量減少50%-90%，直接將廢渣變回原料，節省昂貴的錫材成本。
2.提高錫的利用率：錫的回收率通常可達85%以上，顯著提升資源利用效率。
3.減少廢渣處理成本：錫渣屬于危險固體廢物，處理費用高昂。減少錫渣即減少了環保和處理開銷。
4.改善焊接質量：通過持續凈化錫液，減少氧化物雜質，有助于提高焊點的一致性和可靠性。
5.提升工作效率：減少清理錫爐和打撈錫渣的頻率，提高設備連續運行時間。
 
四、應用場景與行業
錫渣還原粉主要應用于需要大量使用液態錫進行焊接的電子制造業：
波峰焊工藝：這是最主要的應用場景，用于PCB電路板的焊接。
浸焊工藝：對于元器件引線或大型端子的焊接。
熱鍍錫工藝：在金屬表面進行鍍錫處理時。
相關行業：消費電子、汽車電子、通信設備、家電控制板等所有涉及PCB組裝的生產企業。

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