SPS聚二硫二丙烷磺酸鈉

 

基本信息：

CAS編號：27206-35-5

EINECS編號：27206-35-5

含量：99%%

用途：中間體

規(guī)格：25kg/桶

重金屬：1ppm

產(chǎn)品英文名稱：27206-35-5

中文名稱:聚二硫二丙烷磺酸鈉;SPS

中文別名:聚茴香磺酸鈉;聚對丙烯基茴香醚鈉;聚茴香腦磺酸鈉;SPS

CAS No:27206-35-5

EINECS號：248-324-3

分子式:C 6H 12Na 2O 6S 4

沸點:°Cat760mmHg

閃光點:°C

密度:g/cm 3

 

用途：

它用于酸性鍍銅光亮劑SPS聚二硫二丙烷磺酸鈉，可得到裝飾性和功能性鍍層。可以和典型鍍銅配方中如非離子表面活性劑、聚胺和其它氫硫化合物結(jié)合使用SPS聚二硫二丙烷磺酸鈉，也可以和染料使用SPS聚二硫二丙烷磺酸鈉，如果再結(jié)合使用DPS和EXP2887起SPS聚二硫二丙烷磺酸鈉，將會得到更佳的效果。







SPS聚二硫二丙烷磺酸鈉：
核心摘要：SPS聚二硫二丙烷磺酸鈉，是一種在電鍍銅工藝中至關(guān)重要的有機添加劑，主要作為抑制劑使用。它在現(xiàn)代半導(dǎo)體芯片制造和高端印制電路板生產(chǎn)中扮演著不可或缺的角色，被譽為確保電鍍均勻性和可靠性的“關(guān)鍵助手”。
 
一、基本信息
中文名稱:聚二硫二丙烷磺酸鈉
常用簡稱:SPS
英文名稱:Sodium Polydithiodipropane Sulfonate
CAS號:27206-35-5
分子式:(C?H??O?S?Na?)?
化學(xué)結(jié)構(gòu):一種高分子聚合物，主鏈由二硫鍵（-S-S-）和丙烷鏈構(gòu)成，側(cè)鏈為磺酸基（-SO?Na）。
外觀:通常為白色至淡黃色結(jié)晶性粉末或顆粒。
溶解性:易溶于水。
 
二、主要用途與作用原理
SPS最主要的應(yīng)用領(lǐng)域是作為酸性鍍銅液中的添加劑。
1.應(yīng)用領(lǐng)域：
半導(dǎo)體芯片制造:在“銅互連”工藝中，用于在硅晶圓上沉積導(dǎo)電的銅線路。
印制電路板制造:用于在PCB孔內(nèi)和表面電鍍銅層，以實現(xiàn)層間電氣連接。
IC載板:用于高端集成電路封裝載板的電鍍。
 
2.作用角色：抑制劑
在電鍍添加劑體系中，通常包含三種關(guān)鍵成分：載體、整平劑和抑制劑。SPS正是一種高效的抑制劑。
 
3.作用原理（簡化版）：
可以將其理解為一個“智能交通警察”：
背景：在電鍍過程中，電流密度高的區(qū)域（如線路凸起、孔口）更容易沉積銅，導(dǎo)致鍍層不均勻，出現(xiàn)“狗骨”現(xiàn)象或孔內(nèi)無銅。
SPS的作用：SPS分子能吸附在整個陰極（待鍍件）表面，形成一個暫時的、均勻的阻擋膜。
“擇優(yōu)放行”：這層膜會輕微抑制銅離子的沉積反應(yīng)。但在電流密度高的區(qū)域，添加劑容易被后續(xù)的還原反應(yīng)破壞或脫附，抑制作用減弱；而在電流密度低的區(qū)域（如孔內(nèi)、凹陷處），抑制作用更強。這樣，就迫使更多的銅離子流向并沉積在難以鍍到的低電流密度區(qū)。
最終效果：實現(xiàn)了“負填平”或“超級填充”效果，使得整個鍍層非常均勻、致密、無孔洞，確保了芯片和電路板內(nèi)部導(dǎo)線的電氣性能和可靠性。
 
三、主要特性與優(yōu)勢
1.卓越的抑制能力：能有效平衡不同區(qū)域的沉積速率，是實現(xiàn)高縱橫比通孔和微孔均勻電鍍的關(guān)鍵。
2.提高鍍層質(zhì)量：有助于形成晶粒細小、光亮、韌性好的銅鍍層，減少內(nèi)應(yīng)力。
3.增強可靠性：通過消除孔洞和缺陷，顯著提高了芯片和PCB在長期使用中的穩(wěn)定性和壽命。
4.與其他添加劑協(xié)同性好：能與載體（如PEG）和整平劑（如JGB）完美配合，構(gòu)成完整的電鍍添加劑體系。