HP醇硫基丙烷磺酸鈉

 

產品簡介：

【性狀】白色結晶體

【含量】98%

【鍍液含量】0.01～0.02g/L

【消耗量】0.5～0.8g/KAH

 

作用與機理：

1.HP是用于酸性鍍銅液中HP醇硫基丙烷磺酸鈉，取代傳統SP（聚二硫二丙烷磺酸鈉）的晶粒細化劑；

2.與SP相比具有鍍層顏色清晰白亮HP醇硫基丙烷磺酸鈉，用量范圍寬HP醇硫基丙烷磺酸鈉，多加不發霧HP醇硫基丙烷磺酸鈉，低位效果好等優點；

3.配合PN、GISS、MESS、N、P等中間體使用能達到白亮高雅的銅鍍層

 

包裝及存放：

包裝：250g塑瓶1000g塑袋10kg、25kg紙箱

 

存放：本品屬非危險品HP醇硫基丙烷磺酸鈉，應存放在陰涼干燥處。








HP醇硫基丙烷磺酸鈉
一、基本信息
中文名稱：HP醇硫基丙烷磺酸鈉
常見中文別名：3-（2-羥丙基硫代）-1-丙烷磺酸鈉；羥丙基硫代磺酸鈉
英文名稱：Sodium 3-（（2-Hydroxypropyl）thio）-1-propanesulfonate
英文縮寫：HPS
CAS號：55943-43-4
分子式：C6H13NaO4S2
分子量：236.28
EINECS號：442-800-0
外觀：常溫下為白色或微黃色結晶性粉末或顆粒。
溶解性：易溶于水，具有良好的水溶性。
 
二、產品概述
HP醇硫基丙烷磺酸鈉（HPS）是一種重要的精細化工中間體和專用化學品添加劑。它分子結構中含有親水性的磺酸基團和羥基，以及疏水性的烷基鏈，使其具備良好的表面活性和電化學特性。HPS最主要的應用領域是作為電鍍添加劑，特別是在酸性鍍銅工藝中，發揮著不可替代的作用。
 
三、主要用途與作用機理
1.電鍍工業-酸性光亮鍍銅
這是HPS最主要和應用最廣泛的領域。在酸性硫酸鹽鍍銅液中，HPS作為初級光亮劑或載體光亮劑使用。
作用機理：
整平作用：HPS能吸附在陰極（待鍍工件）表面，特別是在微觀凹陷處吸附更強，抑制銅離子在這些區域的沉積速率，從而使微觀凸起處沉積更快，達到整平基材表面、降低粗糙度的效果。
細化晶粒：它與后續加入的次級光亮劑（如染料、聚醚類化合物等）協同作用，顯著細化鍍層晶粒，使鍍層致密、平整，獲得鏡面般的光亮效果。
擴大光亮區范圍：使電鍍件在更寬的電流密度范圍內都能獲得光亮鍍層，提高了生產的穩定性和合格率。
優勢：與早期使用的光亮劑（如聚二硫二丙烷磺酸鈉SP等）相比，HPS能提供更好的整平能力和更寬的電流密度范圍，且分解產物少，鍍液壽命長。
 
2.其他應用領域
化學鍍：在某些化學鍍液中作為穩定劑或輔助絡合劑。
電子化學品：用于印制電路板（PCB）的沉銅、電鍍等工序。
表面處理劑：作為金屬表面處理配方中的添加劑，改善處理效果。
科研與合成：作為有機合成中間體，用于制備其他更復雜的磺酸鹽類表面活性劑。
 
四、產品特點與優勢
1.高效光亮與整平：能顯著提高鍍層的光亮度和平整度，獲得高品質的裝飾性及功能性鍍層。
2.協同效應好：與多種次級光亮劑和整平劑有良好的協同作用，共同構建高性能的電鍍添加劑體系。
3.使用穩定：在鍍液中化學性質相對穩定，不易分解，有助于延長鍍液的使用周期，減少維護成本。
4.適用范圍廣：適用于多種基材的酸性鍍銅，如鋼鐵、鋅合金、塑料電鍍件等。