BSP苯基二硫丙烷磺酸鈉

 

產品簡介：

性狀：白色結晶體

含量：98%

鍍液含量：0.01～0.02g/L

消耗量：0.5～0.8g/KAH

 

作用與機理：

BSP的作用與SP基本相同BSP苯基二硫丙烷磺酸鈉，由于苯環的作用BSP苯基二硫丙烷磺酸鈉，其整平能力更強。

 

包裝及存放

包裝：250g塑瓶1000g塑袋10kg、25kg紙箱

 

存放：本品屬非危險品BSP苯基二硫丙烷磺酸鈉，應存放在陰涼干燥處。







BSP苯基二硫丙烷磺酸鈉
一、核心身份信息
中文名稱：苯基二硫丙烷磺酸鈉
常見簡稱：BSP
英文名稱：Sodium 3,3'-dithiobis(1-propanesulfonate)
CAS號：[27206-35-5]（這是其全球唯一的化學物質識別碼）
分子式：C?H??Na?O?S?
外觀：通常為白色至淺黃色結晶性粉末或顆粒。
特性：易溶于水，屬于有機硫化合物。
 
二、主要功能與應用領域（它的“用武之地”）
BSP主要作為一種高性能的光亮劑和整平劑，廣泛應用于電鍍行業，尤其是在銅電鍍中表現卓越。
1.在酸性鍍銅中的核心作用：
酸性鍍銅是PCB（印制電路板）、五金件、裝飾品等領域非常關鍵的工藝。BSP在其中發揮著不可替代的作用：
極致光亮：它能顯著提高鍍銅層的光亮度，使鍍件表面像鏡子一樣平滑光亮，滿足高端外觀需求。
卓越整平：對于基材本身微小的凹凸不平，BSP能優先在凹處吸附并抑制銅的沉積，從而讓銅層更均勻地覆蓋，填平微觀溝壑，獲得極其平整的鍍層。
細化結晶：它能有效細化鍍銅層的晶粒結構，使鍍層更加致密、均勻，這不僅美觀，更重要的是能增強鍍層的物理性能（如韌性、耐腐蝕性）。
 
2.應用行業：
PCB印制電路板：在PCB的制造中，通孔（PTH）鍍銅是核心步驟。BSP能確保孔內銅層均勻、致密，保證電路的可靠連通性，是5G通信、高端服務器等精密電子產品的必備工藝添加劑。
五金衛浴與裝飾電鍍：用于水龍頭、門把手、首飾等產品，提供鏡面般的光亮效果和優異的抗變色能力。
汽車與航空航天：用于某些需要高可靠性銅底層的關鍵零部件。