Newpol 50-HB-400（PCB酸性通孔鍍銅中間體）

詳細(xì)參數(shù)

Newpol 50-HB-400（PCB酸性通孔鍍銅中間體）

NEWPOL 50HB-400是一種用于PCB、五金及塑膠酸銅電鍍的深度走位劑添加用表面活性劑，尤其在低電位有優(yōu)異的表現(xiàn)。該產(chǎn)品是原裝日本進(jìn)口，包裝為18 KG/CAN或者210 KG/DRUM。NEWPOL 50HB-400產(chǎn)品是一種低分子量復(fù)合聚醚，主鹽含量100%，PH 4-6，外觀：無色透明有一定黏度的液體，泡沫非常低，幾乎沒有泡沫。濁點(diǎn)45-50℃。
NEWPOL 50HB-400 is a surfactant used for deep migration agent addition in PCB, hardware, and plastic acid copper electroplating, especially with excellent performance at low potentials. This product is imported from Japan with original packaging of 18 KG/CAN or 210 KG/DRUM. NEWPOL 50HB-400 product is a low molecular weight composite polyether with main salt content of 100%, PH 4-6, appearance: colorless transparent liquid with certain viscosity, very low foam, almost no foam. Cloud point 45-50 ℃.
 
產(chǎn)品參數(shù)：
化合物類型：低粘度水溶性的聚合物，聚環(huán)氧乙烷聚環(huán)氧丙烷單丁基醚
CAS：9038-95-3
物化性質(zhì)：無色至淺黃色液體
包裝方式：18KG/桶
 
用途：
PCB酸性通孔鍍銅中間體，具有較強(qiáng)的深鍍能力，走位極佳。亦是精密元件、電路板電鍍表面處理劑。






Newpol 50-HB-400：高性能PCB酸性通孔鍍銅中間體
摘要：在現(xiàn)代印刷電路板制造中，實(shí)現(xiàn)高縱橫比通孔的均勻、可靠鍍銅是關(guān)鍵工藝。Newpol 50-HB-400作為一種高效的酸性鍍銅中間體（載體），以其卓越的分散能力和深鍍能力，成為保障PCB高密度互連可靠性的核心添加劑。本文將為您全面解析其產(chǎn)品特性、作用機(jī)理及應(yīng)用方案。
 
一、產(chǎn)品概述
產(chǎn)品名稱：Newpol 50-HB-400
產(chǎn)品類型：酸性硫酸鹽鍍銅中間體（主要作為載體使用）
主要應(yīng)用：印刷電路板的通孔電鍍，特別適用于高縱橫比通孔的制造。
核心功能：改善鍍液分散能力，提高孔內(nèi)鍍層的均勻性，確保孔銅無空洞、無縫隙。
 
二、核心特性與優(yōu)勢(shì)
1.卓越的深鍍能力：
能有效促進(jìn)鍍銅液進(jìn)入高縱橫比的微小通孔和盲孔內(nèi)部，確保孔壁從頂部到中部再到底部都能沉積上均勻、致密的銅層，是解決“狗骨效應(yīng)”（孔口厚、孔內(nèi)薄）和孔無銅問題的關(guān)鍵。
2.極佳的分散能力：
使整個(gè)板面的鍍層厚度分布更加均勻，無論是板邊還是板中心，都能獲得一致的鍍層，減少銅厚差異，提升產(chǎn)品良率。
3.優(yōu)異的平整度與光滑度：
作為載體，它能與光亮劑、整平劑協(xié)同作用，產(chǎn)生細(xì)致、光亮的鍍層結(jié)晶，為后續(xù)工序（如干膜壓合、圖形轉(zhuǎn)移）提供優(yōu)良的表面基礎(chǔ)。
4.寬廣的操作窗口：
在較寬的電流密度范圍內(nèi)都能保持穩(wěn)定的鍍層性能，對(duì)生產(chǎn)中的電流波動(dòng)有一定的容忍度，工藝穩(wěn)定性強(qiáng)，易于控制。
5.兼容性與穩(wěn)定性：
與市面上主流的光亮劑和整平劑具有良好的兼容性，不會(huì)發(fā)生相互作用而產(chǎn)生沉淀或破壞其他添加劑功能。其在鍍液中的化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，分解產(chǎn)物少，壽命長(zhǎng)。
 
三、作用機(jī)理簡(jiǎn)介
Newpol 50-HB-400屬于高分子表面活性劑。在電鍍過程中，它會(huì)在陰極（PCB板）表面形成一層電阻型吸附膜。
在孔外和高電流密度區(qū)，這層膜能適度抑制銅離子的快速沉積，防止板面銅層過厚。
在孔內(nèi)和低電流密度區(qū)，由于電流分布較弱，這層抑制膜相對(duì)較薄，使得銅離子能夠更有效地在此處沉積。
通過這種“抑強(qiáng)扶弱”的機(jī)制，實(shí)現(xiàn)了整個(gè)板面及通孔內(nèi)鍍層厚度的均勻化，從而保證了電鍍的可靠性。
 
四、典型應(yīng)用參數(shù)（參考）
添加量：通常建議在100-400 mL/L的范圍內(nèi)，具體用量需根據(jù)鍍液配方、設(shè)備條件和產(chǎn)品要求通過霍爾槽試驗(yàn)確定。
操作溫度：20-30°C
陰極電流密度：1.5-3.0 ASD
攪拌方式：需要配合溫和的空氣或機(jī)械攪拌，以確保添加劑的均勻分布和更新。
注意：以上為通用參考范圍，實(shí)際生產(chǎn)中的最佳工藝參數(shù)請(qǐng)以供應(yīng)商提供的技術(shù)資料和現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試為準(zhǔn)。

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