PAS-A-5（PCB鍍銅整平勻鍍劑）

詳細參數

PAS-A-5（PCB鍍銅整平勻鍍劑）

產品參數：
成份：烷基二甲基氯化銨與二氧化硫共聚的季銨鹽
外觀：淡黃色液體
濃度：40%
分子量：4000
粘度[mPas.25℃]：20
PH值[5%sol]：2-4
密度：1.14
離子性：陽離子
包裝方式：20公斤/桶
鍍液含量：5-10 g/L
 
應用范圍：
PAS-A-5在酸銅光亮劑中用做主整平劑（Leveler），可以有效降低高電流區的沉積速率，提高低電流區的沉積速率。還能增進鍍銅的均勻度，增加鍍銅層光亮性。






PAS-A-5（PCB鍍銅整平勻鍍劑）
一、核心概述：這是什么？
PAS-A-5是一種高性能的酸性鍍銅添加劑，屬于整平劑和勻鍍劑的范疇。它主要用于印制電路板（PCB）制造過程中的電鍍銅環節，其核心作用是改善鍍層的質量，確保在復雜、高密度的電路板上沉積出厚度均勻、表面平整、無缺陷的銅鍍層。
簡單來說：它就像是給PCB板“電鍍”時的“高級粉底”，能把凹凸不平的基材表面“抹平”，確保每個角落鍍上的銅厚度一致，從而保證最終產品的電氣性能和可靠性。
 
二、主要功能與作用機理
1.卓越的整平能力：
功能：有效填充PCB微孔、盲孔和線路之間的凹陷處，顯著降低整個板面的粗糙度，獲得鏡面般平整的鍍層。
機理：PAS-A-5分子會優先吸附在PCB板面的高點（峰部）或電流密度高的區域，通過增加該處的極化電阻，抑制銅離子的沉積速度。同時，在低點（谷部）或電流密度低的區域，吸附較少，銅離子得以正常沉積。這種“抑高促低”的效應，最終實現了優異的整平效果。
2.優異的勻鍍能力：
功能：改善鍍液的分散能力，使PCB板不同區域（尤其是孔內與板面、高電流區與低電流區）的銅層厚度差降至最低。
機理：與整平作用相輔相成，通過調節不同區域的電流分布，確保即使在深孔、微孔的深處也能沉積上足夠厚度的銅，防止出現“孔無銅”或“孔銅薄”等致命缺陷。
3.改善鍍層物理性能：
使用PAS-A-5后獲得的銅鍍層通常具有致密、細膩的晶粒結構，這有助于提高鍍層的延展性、韌性和導電性，使其在后續的熱應力測試（如熱沖擊）中不易產生裂紋或分離。
 
三、典型物理化學特性
（請注意：以下為典型參數，具體請以供應商提供的技術說明書為準）

項目	典型參數	說明
外觀	無色至淡黃色透明液體	視覺判斷依據
比重（25°C）	約 1.05 - 1.15 g/cm³	反映溶液濃度
pH值	弱酸性	-
水溶性	易溶于水	便于添加和稀釋
主要成分	含氮聚合物、表面活性劑等	商業機密，通常不公開具體結構

 
四、應用領域與使用場景
PAS-A-5主要應用于對電鍍品質要求極高的PCB制造領域：
高密度互連（HDI）板
集成電路載板
多層印制電路板（MLB）
軟硬結合板
任何需要填孔電鍍和均勻電鍍的先進PCB工藝。
 
五、使用方法與注意事項
1.添加方法：
開缸量：初次配制鍍液時，按供應商推薦的毫升/升（mL/L）比例一次性添加。
補充量：在生產過程中，通過安時計（A·h/L）或赫爾槽測試來監控其消耗，并持續、均勻地滴加補充，以維持其在鍍液中的最佳濃度。
 
2.工藝控制要點：
濃度控制：濃度過低會導致整平效果差；濃度過高則可能使鍍層發脆、產生條紋或抑制填孔效果。必須定期通過CVS（循環伏安stripping）法等進行分析監控。
與其他添加劑協同：PAS-A-5通常需要與載體和光亮劑共同使用，才能達到最佳的綜合效果。需保持三者之間的平衡。
純化處理：鍍液需持續進行碳處理和微過濾，以去除有機和無機雜質，避免添加劑分解產物積累影響性能。
 
3.安全與儲存：
安全：操作時應佩戴適當的個人防護裝備，如耐化學品手套、防護眼鏡和防化服。
儲存：密封儲存于陰涼、干燥、通風處，避免陽光直射。遠離熱源和火源。

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