HP-醇硫基丙烷磺酸鈉

 

性狀：白色結晶體

 

含量：98%

 

鍍液含量：0.01～0.02g/L

 

消耗量：0.5～0.8g/KAH

 

HP-醇硫基丙烷磺酸鈉-作用與機理：

1.HP是用于酸性鍍銅液中，取代傳統SP（聚二硫二丙烷磺酸鈉）的晶粒細化劑；

2.與SP相比具有鍍層顏色清晰白亮，用量范圍寬，多加不發霧，低位效果好等優點；

3.配合PN、GISS、MESS、N、P等中間體使用能達到白亮高雅的銅鍍層包裝及存放

 

包裝：25kg紙箱

 

存放：本品屬非危險品，應存放在陰涼干燥處。






HP-醇硫基丙烷磺酸鈉
一、核心摘要
HP-醇硫基丙烷磺酸鈉，是一種高效、環保的酸性鍍銅光亮劑和整平劑。它在電鍍工業中扮演著至關重要的角色，主要用于提高鍍銅層的平整度、光亮度和物理性能，是現代電鍍技術，特別是印刷線路板制造中不可或缺的關鍵化學品之一。
 
二、基本信息
中文名稱：HP-醇硫基丙烷磺酸鈉
常見中文別名：3-醇硫基-1-丙烷磺酸鈉
英文名稱：Sodium 3-Hydroxypropylmercapto Sulfonate
英文縮寫：HPSS或HPS
CAS號：1561-92-8
分子式：C?H?NaO?S?(更準確地，根據其結構應為C?H?NaO?S?，但需注意其包含硫醚和磺酸基團)
分子量：約202.20 g/mol
外觀：白色至微黃色結晶性粉末或顆粒
溶解性：易溶于水
 
三、主要特性與作用機理
1.核心特性：
優異的整平能力：能有效填充鍍件表面的微觀凹陷，獲得極其平整光滑的銅鍍層。
高效的光亮效果：與其他光亮劑協同作用，可產生鏡面般光亮的鍍層。
寬廣的電鍍窗口：在較寬的電流密度范圍內都能發揮良好效果。
提高鍍層韌性：有助于減少鍍層內應力，使銅層更柔韌，不易脆裂。
環保性：相較于某些早期的含磷或含氮光亮劑，其環境友好性更佳。
 
2.作用機理：
HP-醇硫基丙烷磺酸鈉屬于次級光亮劑。它在電鍍過程中會吸附在陰極（待鍍工件）表面，特別是在電流密度較高的凸起部位，其吸附能力更強。這種選擇性吸附能抑制銅離子在這些區域的過快沉積，從而迫使銅離子更多地沉積在電流密度較低的凹陷處，最終達到“削峰填谷”的整平效果。同時，它還能細化鍍層晶粒，與初級光亮劑（如聚二硫二丙烷磺酸鈉）協同作用，共同實現高光亮度的鍍層。
 
四、主要應用領域
HP-醇硫基丙烷磺酸鈉是酸性硫酸鹽鍍銅體系中的核心添加劑，廣泛應用于：
1.印刷線路板（PCB）制造：
通孔電鍍：用于PCB通孔的沉銅，確保孔壁鍍層均勻、完整，導電性良好。
圖形電鍍：在電路圖形上鍍上加厚銅層。
 
2.塑料電鍍：
在ABS等塑料經過活化、化學鍍后，作為酸性鍍銅的中間層，提供平整、光亮且結合力強的底層。
 
3.五金衛浴電鍍：
用于水龍頭、門把手等裝飾性鍍件的底銅層或中間層，提高最終鍍層（如鎳、鉻）的外觀質量。
 
4.滾鍍與掛鍍：
適用于多種電鍍生產方式。